文章摘要
李国志,李元吉,孙德强,黄凯楠,王常林,姜嘉伟,李文凤.基于缓冲包装系统的气体采样设备改进设计与验证[J].包装工程,2025,(3):245-252.
LI Guozhi,LI Yuanji,SUN Deqiang,HUANG Kainan,WANG Changlin,JIANG Jiawei,LI Wenfeng.Improved Design and Verification of Gas Sampling Equipment Based on Buffer Packaging System[J].Packaging Engineering,2025,(3):245-252.
基于缓冲包装系统的气体采样设备改进设计与验证
Improved Design and Verification of Gas Sampling Equipment Based on Buffer Packaging System
投稿时间:2024-09-30  
DOI:10.19554/j.cnki.1001-3563.2025.03.029
中文关键词: 气体采样设备  设备改进  有限元仿真  跌落试验
英文关键词: gas sampling equipment  equipment improvement  finite element simulation  drop test
基金项目:国家自然科学基金(51575327)
作者单位
李国志 陕西科技大学 轻工科学与工程学院西安 710021
陕西科技大学 轻化工程国家级实验教学示范中心西安 710021
陕西科技大学 3S包装新科技研究所西安 710021 
李元吉 陕西科技大学 轻工科学与工程学院西安 710021
陕西科技大学 轻化工程国家级实验教学示范中心西安 710021
陕西科技大学 3S包装新科技研究所西安 710021 
孙德强 陕西科技大学 轻工科学与工程学院西安 710021
陕西科技大学 轻化工程国家级实验教学示范中心西安 710021
陕西科技大学 3S包装新科技研究所西安 710021 
黄凯楠 陕西科技大学 轻工科学与工程学院西安 710021
陕西科技大学 轻化工程国家级实验教学示范中心西安 710021
陕西科技大学 3S包装新科技研究所西安 710021 
王常林 陕西科技大学 轻工科学与工程学院西安 710021
陕西科技大学 轻化工程国家级实验教学示范中心西安 710021
陕西科技大学 3S包装新科技研究所西安 710021 
姜嘉伟 陕西科技大学 轻工科学与工程学院西安 710021
陕西科技大学 轻化工程国家级实验教学示范中心西安 710021
陕西科技大学 3S包装新科技研究所西安 710021 
李文凤 陕西科技大学 设计与艺术学院西安 710021 
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中文摘要:
      目的 改进气体采样设备以解决脆值过小的问题,对该设备进行包装设计并通过仿真和试验验证包装方案的可靠性。方法 通过瞬态结构仿真分析得到易损件脆值,改进了易损件固定的结构以提升设备整体脆值,设计设备的缓冲包装并使用LS-DYNA 进行包装件的跌落仿真,通过实际跌落试验验证有限元分析的可靠性及包装方案的可行性。结果 设备改进前整体脆值为18.5g,添加缓冲结构后脆值为32.7g,依据设备改进后设计的缓冲包装方案,在高度为500 mm的面、楞和角跌落实验中,易损件所受的最大响应加速度为面跌落的17.09g,最大应力为5.5 MPa,小于脆值18.5g和耐压强度6.9 MPa,仿真测试结果与试验的平均误差<10%。结论 本文通过对易损件固定结构的改进,提高了设备整体的脆值,降低了包装设计的难度,对精密仪器的包装系统设计具有一定借鉴价值。
英文摘要:
      The work aims to improve gas sampling equipment to address the issue of low fragility by designing the equipment packaging and validating the reliability of the packaging solution through simulation and testing. The fragility of the vulnerable components was determined through transient structural simulation analysis. The structure securing the fragile components was improved to enhance the overall fragility of the device. A buffer packaging was designed, and LS-DYNA was used to conduct drop simulation of the packaging. The reliability of the finite element analysis and the feasibility of the packaging solution were validated through actual drop tests. The overall fragility of the equipment before improvement was 18.5g. After adding the buffer structure, the fragility increased to 32.7g. Based on the buffer packaging solution designed after the equipment improvement, during drop tests from a height of 500 mm onto flat surfaces, edges, and corners, the maximum response acceleration experienced by vulnerable components was 17.4g for flat drops, with a maximum stress of 5.5 MPa, which was less than the fragility of 18.5g and the compressive strength of 6.9 MPa. The average error between the simulation and experimental results was less than 10%. The improvement made to the structure securing the fragile components enhances the overall fragility of the equipment, thereby reducing the difficulty of packaging design. This approach offers valuable insights for the packaging system design of precision instruments.
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